技術(shù)指標
參數(shù) | 2014年 | 2015年 | 2016年 |
層數(shù) | 36 | 40 | 44 |
最大尺寸(mm) | 914*610 | 1050*610 | 1100*650 |
最大板厚 | 8mm | 8mm | 10mm |
最小板厚 | 0.30mm |
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最小芯板厚度 | 0.05mm |
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最大(完成)銅厚 | 內(nèi)層:12oz | 內(nèi)層:12oz | 內(nèi)層:12oz |
外層:12oz | 外層:12oz | 外層:12oz | |
最小線寬、間距 | 0.075/0.075mm | 0.075/0.75mm | 0.066/0.066mm |
最小機械鉆孔徑 | 0.15mm | 0.10mm | 0.10mm |
最小鐳射鉆孔徑 | 0.075mm | 0.075mm | 0.075mm |
縱橫比 | 13:1 | 15:1 | 18:1 |
阻抗控制公差 | ±5% | ±5% | ±5% |
HDI階數(shù) | 4+N+4 | 4+N+4 | 5+N+5 |
散熱基板 | 批量生產(chǎn) | 批量生產(chǎn) | 批量生產(chǎn) |
剛繞結(jié)合板 | 批量生產(chǎn) | 批量生產(chǎn) | 批量生產(chǎn) |
嵌入式電容板 | 批量生產(chǎn) | 批量生產(chǎn) | 批量生產(chǎn) |